Máquina dispensadora de pegamento termofusible para la industria electrónica
Máquina dispensadora de pegamento termofusible para la industria electrónica
Máquina dispensadora de pegamento termofusible para la industria electrónicaes un equipo de unión especializado de alta-precisión diseñado exclusivamente para el sector de fabricación electrónica. Integra tecnología avanzada de fusión térmica, control de dispensación de micro-precisión y diseño anti-estático para fundir el adhesivo termofusible sólido en un estado fluido mediante una regulación precisa de la temperatura, y luego dispensarlo de manera uniforme y precisa sobre componentes electrónicos, PCB, cables y otras piezas delicadas para unir, fijar, sellar y proteger. A diferencia de los dispensadores de pegamento termofusible de uso general-, esta máquina especializada está diseñada para las necesidades únicas de la industria electrónica-alta precisión, protección anti-estática, compatibilidad con bajas-temperaturas y desperdicio mínimo de pegamento-resolviendo los puntos débiles de los métodos de unión tradicionales (como la adhesión inestable, el daño de los componentes y el desbordamiento del pegamento) en la producción electrónica.
Tabla de parámetros técnicos
|
Parámetro |
Modelo de electrónica de consumo (escritorio) |
Modelo de PCB y chip (semi-automático) |
Modelo de electrónica automotriz (automático) |
Modelo 3D-MID de alta-precisión |
|---|---|---|---|---|
|
Método de dispensación |
Transferencia termofusible (micro-precisión) |
Transferencia termofusible (alta-precisión) |
Transferencia termofusible (grado-industrial) |
Transferencia termofusible (ultra-precisión) |
|
Tipo de suministro de pegamento |
Cartucho (30ml/50ml) / Tanque Pequeño (5L) |
Tanque (5-10L) / Cartucho (300ml) |
Tanque (10-20L) |
Cartucho (30ml/50ml) / Tanque Pequeño (5L) |
|
Tasa de fusión |
10-30 kg/h |
15-40 kg/hora |
30-60 kg/hora |
10-20 kg/hora |
|
Rango de control de temperatura |
120-180 grados |
120-200 grados |
150-230 grados |
120-200 grados |
|
Precisión del control de temperatura |
±1 grado |
±0,5 grados |
±1 grado |
±0,5 grados |
|
Precisión de dispensación |
±0,05 mm |
±0,01-0,02 mm |
±0,05 mm |
±0,01 mm |
|
Salida mínima de pegamento |
0,01 ml |
0,005ml |
0,01 ml |
0,005ml |
|
Diámetro de la boquilla dispensadora |
0,1-0,3 mm (reemplazable) |
0,1-0,5 mm (reemplazable) |
0,2-0,5 mm (reemplazable) |
0,1-0,2 mm (reemplazable) |
|
Velocidad de dispensación |
50-250 mm/s |
50-300 mm/s |
100-300 mm/s |
50-200 mm/s (modo de alta precisión) |
|
Modo de dispensación |
Punto/Línea/Arco |
Punto/Línea/Arco/Espiral |
Punto/Línea/Aerosol |
Punto/Línea/Curvas complejas |
|
Tiempo de precalentamiento |
10-15 minutos |
10-20 minutos |
15-25 minutos |
10-15 minutos |
|
Tipo de pegamento aplicable |
Pegamento termofusible de PE y EVA de baja-temperatura (anti-estático) |
Pegamento termofusible de baja-temperatura y alta-precisión |
Pegamento termofusible PUR y EVA de alta-temperatura |
Pegamento termofusible de ultra-precisión y baja-temperatura |
|
Sustratos aplicables |
Componentes de teléfonos inteligentes, PCB, cables, dispositivos TWS |
Chips, PCB, componentes electrónicos, uniones soldadas. |
Sensores, conectores y PCB electrónicos para automóviles |
3D-MID, componentes electrónicos de alta-precisión |
|
Rendimiento antiestático |
Resistencia superficial Menor o igual a 10^8Ω |
Resistencia superficial Menor o igual a 10^7Ω |
Resistencia superficial Menor o igual a 10^8Ω |
Resistencia superficial Menor o igual a 10^7Ω |
|
Plataforma de movimiento (X/Y/Z) |
300×300×100mm |
500×300×100mm (personalizable) |
600×400×150mm |
400×300×100mm |
|
Capacidad de almacenamiento del programa |
500+ archivos de parámetros |
999 archivos de parámetros (65.535 puntos por archivo) |
999+ archivos de parámetros |
999 archivos de parámetros |
|
Fuente de alimentación |
220 V, 50/60 Hz, 1-3 kW |
220 V/380 V, 50/60 Hz, 2-5 kW |
380 V, 50/60 Hz, 4-8 kW |
220 V, 50/60 Hz, 1-3 kW |
|
Dimensiones de la máquina (largo x ancho x alto) |
540×580×650mm |
600×500×850mm |
900×700×1100mm |
550×590×660mm |
|
Peso de la máquina |
30-60kg |
40-80kg |
100-150 kilos |
35-65kg |
|
Nivel de protección |
IP43 |
IP54 +libre de polvo- |
IP54 |
IP54 +libre de polvo- |
Componentes principales
Sistema de dispensación de micro-precisión
Compuesto por una bomba de engranajes importada de alta-precisión (US MAC o VERMES) y micro-boquillas reemplazables (0,1-0,5 mm de diámetro). La bomba de engranajes adopta regulación de velocidad de conversión de frecuencia y DST (tecnología de onda de choque dinámica) para garantizar un control preciso de la salida de pegamento (ajustable dentro de 0,01-5g/s) y una precisión de dosificación repetible de ±1%. Las micro-boquillas están disponibles en varios tipos (puntual, lineal, micro-spray) para satisfacer diferentes necesidades de unión electrónica: dispensación puntual para fijación de chips, dispensación lineal para unión de mazos de cables y microaspersión para protección de placas PCB.
Sistema de control de temperatura inteligente PID multizona
Adopta tecnología de control de temperatura PID independiente de zonas múltiples-, con un rango de control de temperatura de 0-230 grados (ajustable en incrementos de 1 grado) y una precisión de control de ±0,5-1 grado. El tanque de fusión, la tubería de suministro de pegamento y el cabezal dispensador se calientan de forma independiente para garantizar una distribución uniforme de la temperatura y una fluidez estable del pegamento, evitando la carbonización del pegamento o la mala fluidez causada por un calentamiento desigual. Equipado con protección contra altas y bajas temperaturas, alarma de sobrecalentamiento y funciones de compensación automática de temperatura para evitar daños al equipo y garantizar que el pegamento termofusible mantenga una viscosidad óptima, crítica para unir componentes electrónicos sensibles al calor.
Diseño anti-estático y libre de polvo-
Toda la máquina adopta un diseño anti-estático (resistencia superficial inferior o igual a 10^8Ω) para evitar que la electricidad estática dañe los componentes electrónicos (como chips, condensadores y PCB). El cabezal dispensador y el tanque de pegamento están equipados con revestimientos anti-estáticos y la máquina es compatible con entornos de sala limpia (compatible con sala limpia Clase 1000) para evitar la contaminación por polvo durante el proceso de unión-esencial para la producción electrónica de alta-precisión.
Sistema inteligente de control y posicionamiento
Equipado con una pantalla táctil LCD de 4,3-7 pulgadas (compatible con inglés y varios-idiomas) para una configuración intuitiva de parámetros-la temperatura del pegamento, el tiempo de dispensación, la salida de pegamento, la velocidad de dispensación y la ruta se pueden ajustar con un solo clic. El sistema admite almacenamiento de parámetros (hasta 999 grupos de plantillas) para un cambio rápido entre diferentes componentes electrónicos, lo que reduce el tiempo de cambio. También integra una plataforma de movimiento de alta precisión (eje X/Y/Z) con una precisión de posicionamiento repetido de ±0,01-0,02 mm (tornillo) o ±0,02-0,04 mm (correa síncrona), lo que garantiza una alineación precisa con piezas electrónicas diminutas. El sistema de posicionamiento visual CCD opcional está disponible para el reconocimiento automático del producto y la compensación de trayectoria, lo que mejora aún más la precisión de la dosificación.
Ventajas principales
1. Dispensación de micro-precisión y calidad de unión constante
Adopta bombas de engranajes de alta-precisión importadas, micro-boquillas y control de temperatura PID multi-zona, logrando una precisión de dosificación a nivel de micrones-(±0,01-0,05 mm) y una precisión de salida de pegamento repetible de ±1%. El diseño preciso de corte de pegamento evita el trefilado y las fugas de pegamento, lo que garantiza una aplicación uniforme del pegamento en componentes electrónicos pequeños (chips, PCB, cables). Los componentes unidos tienen una fuerte adhesión, buena consistencia y una baja tasa de defectos (menor o igual al 0,1%), mejorando significativamente la calidad del producto y reduciendo los costos de retrabajo.
2. Diseño anti-estático y libre de polvo-, protege los componentes electrónicos
Toda la máquina adopta un diseño anti-estático (resistencia superficial inferior o igual a 10^8Ω) para evitar que la electricidad estática dañe componentes electrónicos sensibles (como chips, condensadores y PCB),-una ventaja fundamental para la producción electrónica. El diseño libre de polvo-(compatible con salas blancas Clase 1000) evita la contaminación por polvo durante el proceso de unión, lo que garantiza la confiabilidad y la vida útil de los productos electrónicos. Este diseño reduce la tasa de daño de los componentes en un 80 % en comparación con los dispensadores-de uso general.
3. Compatibilidad con bajas-temperaturas, sin daños a los componentes sensibles al calor-
Equipado con un-sistema de calefacción de baja-temperatura (120-180 grados para modelos de electrónica de consumo) y control de temperatura multi-zona, lo que garantiza que el pegamento termofusible se derrita uniformemente sin sobrecalentarse-evitando daños a los componentes electrónicos-sensibles al calor (por ejemplo, pantallas de teléfonos inteligentes, módulos de cámara, chips). El rango de temperatura ajustable se adapta a diferentes tipos de adhesivos termofusibles de baja temperatura, satisfaciendo las necesidades de unión de diversos componentes electrónicos.
4. Alta eficiencia y ahorro en costos laborales
En comparación con el pegado manual, la máquina mejora la eficiencia del trabajo entre 4 y 6 veces, con una velocidad de dispensación de 50 a 300 mm/s y una capacidad de producción de 1000 a 3000 piezas por hora (dependiendo del tamaño del componente)[4][6]. Un operador puede completar todo el proceso (posicionamiento de componentes + activación de la máquina), reemplazando a 2 o 3 trabajadores manuales, lo que reduce los costos de mano de obra entre un 60 y un 70 %. El rápido tiempo de precalentamiento (10-20 minutos) y la función de almacenamiento de plantillas de parámetros reducen el tiempo de cambio y garantizan una producción ininterrumpida.
Más productos
Si estas interesado en estoMáquina dispensadora de pegamento termofusible para la industria electrónicau otros productos relacionados, puede contactarnos en cualquier momento, también tenemos otros productos en la industria de productos de filtros. Puede hacer clic a continuación para obtener más información al respecto.
Etiqueta: Máquina dispensadora de pegamento termofusible para la industria electrónica, China Máquina dispensadora de pegamento termofusible para la industria electrónica fabricantes, proveedores, fábrica, adhesivo adhesivos flexibles, adhesivos adhesivos de alta resistencia, Relajación del estrés adhesivo, Máquina de pegamento de fusión caliente, Cadena industrial de adhesivo, Máquina de pegamento de fusión en caliente
Artículo anterior
Máquina de adhesivo termofusible EVASiguiente artículo
Máquina semiautomática de pegamento termofusibleTambién podría gustarte
Envíeconsulta